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    PCB表面贴片元件的手工焊接技巧
    2015年08月21日 点击: 编辑: zone
    现在越来越多的电路板采用表面贴装元件<<<,同传统的封装相比<<,它可以减少电路板的面积<,易于大批量加工,布线密度高。贴片电阻和电容的引线电感大大减少,在高频电路中具有很大的优越性。表面贴装元件的不方便之处是不便于手工焊接。为此,本文以常见的PQFP封装芯片为例,介绍表面贴装元件的基本焊接方法<。
      一<、所需的工具和材料
      焊接工具需要有25W的铜头小烙铁,有条件的可使用温度可调和带ESD?<<;さ暮柑?<,注意烙铁尖要细,顶部的宽度不能大于1mm<。一把尖头镊子可以用来移动和固定芯片以及检查电路<   二、焊接方法
      1. 在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂,用烙铁处理一遍,以免焊盘镀锡不良或被氧化,造成不好焊,芯片则一般不需处理。
      2. 用镊子小心地将PQFP芯片放到PCB板上,注意不要损坏引脚<。使其与焊盘对齐<<,要保证芯片的放置方向正确<<。把烙铁的温度调到300多摄氏度<,将烙铁头尖沾上少量的焊锡,用工具向下按住已对准位置的芯片<<,在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂<,仍然向下按住芯片<<,焊接两个对角位置上的引脚,使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准<。如有必要可进行调整或拆除并重新在PCB板上对准位置<<<。
      3. 开始焊接所有的引脚时,应在烙铁尖上加上焊锡<,将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端<,直到看见焊锡流入引脚<<。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行,防止因焊锡过量发生搭接。
      4. 焊完所有的引脚后,用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡<。在需要的地方吸掉多余的焊锡,以消除任何短路和搭接。最后用镊子检查是否有虚焊,检查完成后,从电路板上清除焊剂,将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭<<<,直到焊剂消失为止<。
      5<。贴片阻容元件则相对容易焊一些,可以先在一个焊点上点上锡<,然后放上元件的一头,用镊子夹住元件,焊上一头之后<,再看看是否放正了<<;如果已放正,就再焊上另外一头。要真正掌握焊接技巧需要大量的实践?。?!
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